活性劑電子束焊接
將活性劑應(yīng)用于電子束焊也是目前活性焊接研究的重要領(lǐng)域之一。在一定條件下，活性劑對電子束焊的熔深影響很大，現(xiàn)已逐步形成了活性電子束焊的新技術(shù)。
與傳統(tǒng)電子束焊相比，活性電子束焊的特點為：

①使用活性劑可明顯減小熔池上部寬度，改變?nèi)鄢匦螤睢?br /> ②SiO2、TiO2、Cr2O3單組元活性劑對電子束焊接熔深增加有影響。
③由SiO2、TiO2、Cr2O3等組成的多組元不銹鋼電子束焊活性劑，可使聚焦電子束焊接熔深增加兩倍多。
④使用活性劑后，聚焦電流和束流對電子束焊熔深增加有影響。
有學(xué)者對用電子束活性劑焊接TA15板材進行堆焊實驗。結(jié)果表明，活性劑對熔池形狀有很大影響，通過添加活性劑改變表面張力梯度，改善了焊縫咬邊。
還有學(xué)者分別對6mm厚LF21鋁合金和10mm厚不銹鋼進行實驗，結(jié)果表明，用電子束焊接鋁合金，表面張力梯度改變理論對鋁合金熔深增加的作用不明顯。電子束焊接不銹鋼使用活性劑可增加電子束焊的熔深，使用活性劑后，聚焦電流和束流對電子束焊熔深增加有較大影響。
隨著對活性焊接機理的進一步研究，新的高效活性焊接法將得到應(yīng)用。