真空電子束焊機淺析影響電子束焊接質(zhì)量的幾個工藝要素
    真空電子束焊機具有它獨特的長處，使用廣泛。為了得到高質(zhì)量的焊縫，需要注意諸多問題。討論了影響電子束焊接質(zhì)量的一些工藝要素，如焊縫結(jié)構(gòu)設計、工裝模具、焊接參數(shù)、電子束斑駁方位、預熱和退火、填充資料以及電子束盯梢焊接等。 

     電子束焊接（Electron Beam Welding—EBW）技能是高能束（High Energy Density Beam—HEDB）加工技能的一個重要組成部分，與激光焊接相比各有長處[1]。電子束焊接除了具有輸入能量密度高、加熱面積小、焊接速度快、焊縫熱影響區(qū)窄、工件變形小等特色之外，還具有電子束穿透深、焊縫深寬比大、電子束操控方便以及真空環(huán)境中的焊縫不受污染等特色[2]。電子束焊接適于精細焊接、穿透及深度（大厚度工件）焊接、特殊焊接等。作為熱加工手法之一，電子束焊接技能已經(jīng)比較老練，但又有杰出的發(fā)展勢頭，有關機理、自動化程度、質(zhì)量監(jiān)控、使用領域等研討內(nèi)容尚在不斷進步。